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CKCL22X7R1A224M085AL

CKCL22X7R1A224M085AL

참조 용

부품 번호 CKCL22X7R1A224M085AL
PNEDA 부품 번호 CKCL22X7R1A224M085AL
설명 CAP ARRAY 0.22UF 10V X7R 0805
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 3,472
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 6 - 12월 11 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CKCL22X7R1A224M085AL 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CKCL22X7R1A224M085AL
분류수동 구성 요소콘덴서커패시터 네트워크, 어레이
데이터 시트
CKCL22X7R1A224M085AL, CKCL22X7R1A224M085AL 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 166.08 KB)
PDFCKCM25X8R1H471M060AL 데이터 시트 표지
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CKCL22X7R1A224M085AL 사양

제조업체TDK
시리즈CKC
커패시턴스0.22µF
공차±20%
전압-정격10V
유전체 재료Ceramic
커패시터 수2
회로 유형Isolated
온도 계수X7R
평점AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)0.033" (0.85mm)

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공차

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전압-정격

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유전체 재료

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커패시터 수

7

회로 유형

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온도 계수

C0G, NP0

평점

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

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높이-착석 (최대)

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커패시턴스

150pF

공차

±10%

전압-정격

50V

유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

4

회로 유형

Isolated

온도 계수

C0G, NP0

평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0612 (1632 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

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커패시턴스

10µF, 30µF

공차

±10%

전압-정격

370V

유전체 재료

Polypropylene (PP) Film, Metallized

커패시터 수

2

회로 유형

Bussed

온도 계수

-

평점

-

장착 유형

Chassis Mount

패키지 / 케이스

Radial, Can

크기 / 치수

2.620" Dia (66.55mm), Lip

높이-착석 (최대)

3.960" (100.58mm)

제조업체

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시리즈

IPC

커패시턴스

1000pF

공차

±10%

전압-정격

25V

유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

4

회로 유형

Isolated

온도 계수

X7R

평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0508 (1220 Metric)

크기 / 치수

0.051" L x 0.083" W (1.30mm x 2.10mm)

높이-착석 (최대)

0.037" (0.94mm)

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시리즈

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커패시턴스

3900pF

공차

±10%

전압-정격

100V

유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

4

회로 유형

Isolated

온도 계수

X7R

평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.032" (0.80mm)

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