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CKCM25X7R1E103M060AL

CKCM25X7R1E103M060AL

참조 용

부품 번호 CKCM25X7R1E103M060AL
PNEDA 부품 번호 CKCM25X7R1E103M060AL
설명 CAP ARRAY 10000PF 25V X7R 0504
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 4,302
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 31 - 4월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CKCM25X7R1E103M060AL 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CKCM25X7R1E103M060AL
분류수동 구성 요소콘덴서커패시터 네트워크, 어레이
데이터 시트
CKCM25X7R1E103M060AL, CKCM25X7R1E103M060AL 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 166.08 KB)
PDFCKCM25X8R1H471M060AL 데이터 시트 표지
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CKCM25X7R1E103M060AL 사양

제조업체TDK
시리즈CKC
커패시턴스10000pF
공차±20%
전압-정격25V
유전체 재료Ceramic
커패시터 수2
회로 유형Isolated
온도 계수X7R
평점AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0504 (1410 Metric)
크기 / 치수0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.030" (0.75mm)

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공차

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유전체 재료

Polymer, Metallized

커패시터 수

-

회로 유형

Bussed

온도 계수

-

평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

0.882" L x 0.700" W (22.40mm x 17.80mm)

높이-착석 (최대)

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커패시턴스

3900pF

공차

±10%

전압-정격

100V

유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

4

회로 유형

Isolated

온도 계수

X7R

평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0612 (1632 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

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커패시턴스

150pF

공차

±10%

전압-정격

50V

유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

4

회로 유형

Isolated

온도 계수

C0G, NP0

평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.039" (1.00mm)

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시리즈

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커패시턴스

220pF

공차

±20%

전압-정격

50V

유전체 재료

Thick Film

커패시터 수

7

회로 유형

Bussed

온도 계수

C0G, NP0

평점

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

크기 / 치수

0.800" L x 0.135" W (20.32mm x 3.43mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

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시리즈

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커패시턴스

22pF

공차

±10%

전압-정격

50V

유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

4

회로 유형

Isolated

온도 계수

C0G, NP0

평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0612 (1632 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.035" (0.90mm)

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