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CKCM25X7R1H472M060AL

CKCM25X7R1H472M060AL

참조 용

부품 번호 CKCM25X7R1H472M060AL
PNEDA 부품 번호 CKCM25X7R1H472M060AL
설명 CAP ARRAY 4700PF 50V X7R 0504
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 3,366
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 24 - 3월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CKCM25X7R1H472M060AL 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CKCM25X7R1H472M060AL
분류수동 구성 요소콘덴서커패시터 네트워크, 어레이
데이터 시트
CKCM25X7R1H472M060AL, CKCM25X7R1H472M060AL 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 166.08 KB)
PDFCKCM25X8R1H471M060AL 데이터 시트 표지
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CKCM25X7R1H472M060AL 사양

제조업체TDK
시리즈CKC
커패시턴스4700pF
공차±20%
전압-정격50V
유전체 재료Ceramic
커패시터 수2
회로 유형Isolated
온도 계수X7R
평점AEC-Q200
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0504 (1410 Metric)
크기 / 치수0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm)
높이-착석 (최대)0.030" (0.75mm)

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커패시턴스

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공차

±10%

전압-정격

50V

유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

4

회로 유형

Isolated

온도 계수

C0G, NP0

평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.037" (0.95mm)

제조업체

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시리즈

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커패시턴스

2200pF

공차

±20%

전압-정격

50V

유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

4

회로 유형

Isolated

온도 계수

X7R

평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

0.039" (1.00mm)

제조업체

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시리즈

900

커패시턴스

0.1µF

공차

±20%

전압-정격

50V

유전체 재료

-

커패시터 수

4

회로 유형

Isolated

온도 계수

X7R

평점

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

크기 / 치수

0.803" L x 0.150" W (20.40mm x 3.81mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

제조업체

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시리즈

IPC

커패시턴스

1000pF

공차

±20%

전압-정격

25V

유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

2

회로 유형

Isolated

온도 계수

X7R

평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0508 (1220 Metric)

크기 / 치수

0.051" L x 0.083" W (1.30mm x 2.10mm)

높이-착석 (최대)

0.037" (0.94mm)

제조업체

TDK

시리즈

CKC

커패시턴스

100pF

공차

±10%

전압-정격

50V

유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

2

회로 유형

Isolated

온도 계수

C0G, NP0

평점

AEC-Q200

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

0.033" (0.85mm)

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