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CKG45KX7R1C226M290JJ

CKG45KX7R1C226M290JJ

참조 용

부품 번호 CKG45KX7R1C226M290JJ
PNEDA 부품 번호 CKG45KX7R1C226M290JJ
설명 CAP CER 22UF 16V X7R SMD
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 8,208
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CKG45KX7R1C226M290JJ 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CKG45KX7R1C226M290JJ
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CKG45KX7R1C226M290JJ, CKG45KX7R1C226M290JJ 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 342.06 KB)
PDFCKG57NX7R1E107M500JJ 데이터 시트 표지
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CKG45KX7R1C226M290JJ 사양

제조업체TDK
시리즈MEGACAP, CKG
커패시턴스22µF
공차±20%
전압-정격16V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징Low ESL
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스Nonstandard SMD
크기 / 치수0.197" L x 0.138" W (5.00mm x 3.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.118" (3.00mm)
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작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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공차

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전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

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공차

±10%

전압-정격

1000V (1kV)

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

1500pF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R (2R1)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm X7R

커패시턴스

0.33µF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling, Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.055" (1.40mm)

리드 간격

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