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CKG57NX5R1H226M500JJ

CKG57NX5R1H226M500JJ

참조 용

부품 번호 CKG57NX5R1H226M500JJ
PNEDA 부품 번호 CKG57NX5R1H226M500JJ
설명 CAP CER 22UF 50V X5R SMD
제조업체 TDK
단가 견적 요청
재고 있음 19,566
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 27 - 1월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CKG57NX5R1H226M500JJ 리소스

브랜드 TDK
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CKG57NX5R1H226M500JJ
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CKG57NX5R1H226M500JJ, CKG57NX5R1H226M500JJ 데이터 시트 (총 페이지: 12, 크기: 342.06 KB)
PDFCKG57NX7R1E107M500JJ 데이터 시트 표지
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CKG57NX5R1H226M500JJ 사양

제조업체TDK
시리즈MEGACAP, CKG
커패시턴스22µF
공차±20%
전압-정격50V
온도 계수X5R
작동 온도-55°C ~ 85°C
특징Low ESL (Stacked)
평점AEC-Q200
응용 프로그램Automotive, SMPS Filtering, Bypass, Decoupling
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스Stacked SMD, 2 J-Lead
크기 / 치수0.236" L x 0.197" W (6.00mm x 5.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.217" (5.50mm)
리드 간격-
리드 스타일J-Lead

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±5%

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.100" (2.54mm)

리드 간격

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커패시턴스

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전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

GA1210Y473MBXAT31G

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

0.047µF

공차

±20%

전압-정격

25V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.076" (1.94mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

FA

커패시턴스

680pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.217" (5.50mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

27pF

공차

±20%

전압-정격

10V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.037" (0.95mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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