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CL03C3R9CA3GNNC

CL03C3R9CA3GNNC

참조 용

부품 번호 CL03C3R9CA3GNNC
PNEDA 부품 번호 CL03C3R9CA3GNNC
설명 CAP CER 3.9PF 25V C0G/NP0 0201
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 96,756
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 7 - 4월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CL03C3R9CA3GNNC 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CL03C3R9CA3GNNC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CL03C3R9CA3GNNC, CL03C3R9CA3GNNC 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 267.52 KB)
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  • Samsung Electro-Mechanics Distributor
  • CL03C3R9CA3GNNC Price
  • CL03C3R9CA3GNNC Distributor

CL03C3R9CA3GNNC 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈CL
커패시턴스3.9pF
공차±0.25pF
전압-정격25V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0201 (0603 Metric)
크기 / 치수0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.013" (0.33mm)
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작동 온도

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특징

High Q, Low Loss

평점

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응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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작동 온도

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특징

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

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커패시턴스

0.68µF

공차

±20%

전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

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커패시턴스

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공차

±2%

전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

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공차

±2%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0505 (1313 Metric)

크기 / 치수

0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.050" (1.27mm)

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