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CL05A225KQ5NNNC

CL05A225KQ5NNNC

참조 용

부품 번호 CL05A225KQ5NNNC
PNEDA 부품 번호 CL05A225KQ5NNNC
설명 CAP CER 2.2UF 6.3V X5R 0402
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 1,318,458
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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CL05A225KQ5NNNC 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CL05A225KQ5NNNC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CL05A225KQ5NNNC, CL05A225KQ5NNNC 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 309.29 KB)
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CL05A225KQ5NNNC 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈CL
커패시턴스2.2µF
공차±10%
전압-정격6.3V
온도 계수X5R
작동 온도-55°C ~ 85°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0402 (1005 Metric)
크기 / 치수0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.022" (0.55mm)
리드 간격-
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특징

Soft Termination, High Temperature

평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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응용 프로그램

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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커패시턴스

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공차

±0.1pF

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

High Q, Low Loss, Epoxy Mountable

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

SMD Comm X8R HT150C

커패시턴스

360pF

공차

±5%

전압-정격

16V

온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

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