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CL10C180GB8NNNC

CL10C180GB8NNNC

참조 용

부품 번호 CL10C180GB8NNNC
PNEDA 부품 번호 CL10C180GB8NNNC
설명 CAP CER 18PF 50V C0G/NP0 0603
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 8,226
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 3 - 12월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CL10C180GB8NNNC 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CL10C180GB8NNNC
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CL10C180GB8NNNC, CL10C180GB8NNNC 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 288.2 KB)
PDFCL10C180GB8NNNC 데이터 시트 표지
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  • CL10C180GB8NNNC Distributor

CL10C180GB8NNNC 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈CL
커패시턴스18pF
공차±2%
전압-정격50V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0603 (1608 Metric)
크기 / 치수0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.035" (0.90mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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작동 온도

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특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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특징

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평점

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응용 프로그램

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크기 / 치수

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높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

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공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1808 (4520 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.079" W (4.50mm x 2.00mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

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커패시턴스

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온도 계수

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작동 온도

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특징

Low ESL (Multi-Terminal)

평점

-

응용 프로그램

Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.081" L x 0.052" W (2.06mm x 1.32mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

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시리즈

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커패시턴스

10000pF

공차

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전압-정격

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온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low Dissipation Factor, Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

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