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CL21X106KQQNNNG

CL21X106KQQNNNG

참조 용

부품 번호 CL21X106KQQNNNG
PNEDA 부품 번호 CL21X106KQQNNNG
설명 CAP CER 10UF 6.3V X6S 0805
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 4,212
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CL21X106KQQNNNG 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CL21X106KQQNNNG
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CL21X106KQQNNNG, CL21X106KQQNNNG 데이터 시트 (총 페이지: 160, 크기: 83,678.44 KB)
PDFCL10C102JB8NGNC 데이터 시트 표지
CL10C102JB8NGNC 데이터 시트 페이지 2 CL10C102JB8NGNC 데이터 시트 페이지 3 CL10C102JB8NGNC 데이터 시트 페이지 4 CL10C102JB8NGNC 데이터 시트 페이지 5 CL10C102JB8NGNC 데이터 시트 페이지 6 CL10C102JB8NGNC 데이터 시트 페이지 7 CL10C102JB8NGNC 데이터 시트 페이지 8 CL10C102JB8NGNC 데이터 시트 페이지 9 CL10C102JB8NGNC 데이터 시트 페이지 10 CL10C102JB8NGNC 데이터 시트 페이지 11

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  • CL21X106KQQNNNG Distributor

CL21X106KQQNNNG 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈CL
커패시턴스10µF
공차±10%
전압-정격6.3V
온도 계수X6S
작동 온도-55°C ~ 105°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.055" (1.40mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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KEMET

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커패시턴스

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전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.320" (8.13mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

CDR32BP820BJZPAT

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제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

Military, MIL-PRF-55681, CDR32

커패시턴스

82pF

공차

±5%

전압-정격

100V

온도 계수

BP

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

P (0.1%)

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.051" (1.30mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto U2J

커패시턴스

200pF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low Dissipation Factor, Low ESL

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.55mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

1.1pF

공차

±0.5pF

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.230" (5.84mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.100" (2.54mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm C0G

커패시턴스

3300pF

공차

±10%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.063" W (3.30mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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