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CL31B334KACNNND

CL31B334KACNNND

참조 용

부품 번호 CL31B334KACNNND
PNEDA 부품 번호 CL31B334KACNNND
설명 CAP CER 0.33UF 25V X7R 1206
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 6,390
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 5 - 3월 10 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CL31B334KACNNND 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CL31B334KACNNND
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CL31B334KACNNND, CL31B334KACNNND 데이터 시트 (총 페이지: 21, 크기: 364.86 KB)
PDFCL31A107MPHNNNE 데이터 시트 표지
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  • CL31B334KACNNND Distributor

CL31B334KACNNND 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈CL
커패시턴스0.33µF
공차±10%
전압-정격25V
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.039" (1.00mm)
리드 간격-
리드 스타일-

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제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Comm C0G

커패시턴스

1000pF

공차

±5%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.039" (1.00mm)

리드 간격

-

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제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

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커패시턴스

0.018µF

공차

-20%, +80%

전압-정격

10V

온도 계수

Y5V (F)

작동 온도

-25°C ~ 85°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.028" (0.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1111Y200P700HQT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

0.7pF

공차

±0.05pF

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.070" (1.78mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

ESD SMD Auto X7R

커패시턴스

1000pF

공차

±5%

전압-정격

63V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive, Bypass, Decoupling, ESD Protection

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

0603Y0250181KCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

180pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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