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CL31B473MACNBNC

CL31B473MACNBNC

참조 용

부품 번호 CL31B473MACNBNC
PNEDA 부품 번호 CL31B473MACNBNC
설명 CAP ARRAY 0.047UF 25V X7R 1206
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 2,393,484
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 23 - 11월 28 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CL31B473MACNBNC 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CL31B473MACNBNC
분류수동 구성 요소콘덴서커패시터 네트워크, 어레이
데이터 시트
CL31B473MACNBNC, CL31B473MACNBNC 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 297.62 KB)
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  • CL31B473MACNBNC Distributor

CL31B473MACNBNC 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈CL
커패시턴스0.047µF
공차±20%
전압-정격25V
유전체 재료Ceramic
커패시터 수4
회로 유형Isolated
온도 계수X7R
평점-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.039" (1.00mm)

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커패시터 수

2

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온도 계수

-

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-

장착 유형

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패키지 / 케이스

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유전체 재료

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커패시터 수

2

회로 유형

Isolated

온도 계수

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평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0504 (1410 Metric)

크기 / 치수

0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

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AVX

시리즈

IPC

커패시턴스

0.022µF

공차

±20%

전압-정격

10V

유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

2

회로 유형

Isolated

온도 계수

X7R

평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0504 (1410 Metric)

크기 / 치수

0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

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커패시턴스

20µF

공차

±10%

전압-정격

50V

유전체 재료

Polymer, Metallized

커패시터 수

-

회로 유형

Bussed

온도 계수

-

평점

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

18-DIP

크기 / 치수

1.150" L x 0.500" W (29.20mm x 12.70mm)

높이-착석 (최대)

0.319" (8.10mm)

제조업체

AVX

시리즈

IPC

커패시턴스

1000pF

공차

±10%

전압-정격

50V

유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

4

회로 유형

Isolated

온도 계수

X7R

평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0612 (1632 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.053" (1.35mm)

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