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CL31B681KIFNNNF

CL31B681KIFNNNF

참조 용

부품 번호 CL31B681KIFNNNF
PNEDA 부품 번호 CL31B681KIFNNNF
설명 CAP CER 680PF 1KV X7R 1206
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 7,074
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 3 - 3월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CL31B681KIFNNNF 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CL31B681KIFNNNF
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CL31B681KIFNNNF, CL31B681KIFNNNF 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 541.64 KB)
PDFCL31B681KIFNNNF 데이터 시트 표지
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  • CL31B681KIFNNNF Distributor

CL31B681KIFNNNF 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈CL
커패시턴스680pF
공차±10%
전압-정격1000V (1kV)
온도 계수X7R
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.055" (1.40mm)
리드 간격-
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특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1111 (2828 Metric)

크기 / 치수

0.110" L x 0.110" W (2.79mm x 2.79mm)

높이-착석 (최대)

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작동 온도

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특징

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평점

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응용 프로그램

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실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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커패시턴스

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공차

±5%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1812J6300820GCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

82pF

공차

±2%

전압-정격

630V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

100A5R6CW150XT

American Technical Ceramics

제조업체

American Technical Ceramics

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커패시턴스

5.6pF

공차

±0.25pF

전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss, Low ESL

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency, Bypass, Decoupling

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0505 (1313 Metric)

크기 / 치수

0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

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