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CL31C101KBCNBNC

CL31C101KBCNBNC

참조 용

부품 번호 CL31C101KBCNBNC
PNEDA 부품 번호 CL31C101KBCNBNC
설명 CAP ARRAY 100PF 50V NP0 1206
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 7,524
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CL31C101KBCNBNC 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CL31C101KBCNBNC
분류수동 구성 요소콘덴서커패시터 네트워크, 어레이

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  • CL31C101KBCNBNC Distributor

CL31C101KBCNBNC 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈CL
커패시턴스100pF
공차±10%
전압-정격50V
유전체 재료Ceramic
커패시터 수4
회로 유형Isolated
온도 계수C0G, NP0
평점-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.039" (1.00mm)

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유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

4

회로 유형

Isolated

온도 계수

X7R

평점

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0612 (1632 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.126" W (1.60mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

0.035" (0.90mm)

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시리즈

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커패시턴스

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공차

±20%

전압-정격

25V

유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

4

회로 유형

Isolated

온도 계수

JB

평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

Cornell Dubilier Electronics (CDE)

시리즈

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커패시턴스

1µF

공차

±10%

전압-정격

500V

유전체 재료

Polymer, Metallized

커패시터 수

-

회로 유형

Bussed

온도 계수

-

평점

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP

크기 / 치수

1.134" L x 0.701" W (28.80mm x 17.80mm)

높이-착석 (최대)

0.319" (8.10mm)

제조업체

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시리즈

900

커패시턴스

0.1µF

공차

±20%

전압-정격

50V

유전체 재료

-

커패시터 수

6

회로 유형

Bussed

온도 계수

X7R

평점

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

7-SIP

크기 / 치수

0.701" L x 0.150" W (17.80mm x 3.81mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

CL14A105MP5NANC

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

CL

커패시턴스

1µF

공차

±20%

전압-정격

10V

유전체 재료

Ceramic

커패시터 수

2

회로 유형

Isolated

온도 계수

X5R

평점

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0504 (1410 Metric)

크기 / 치수

0.054" L x 0.039" W (1.37mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

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