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CL31C331JHFNNNF

CL31C331JHFNNNF

참조 용

부품 번호 CL31C331JHFNNNF
PNEDA 부품 번호 CL31C331JHFNNNF
설명 CAP CER 330PF 630V NP0 1206
제조업체 Samsung Electro-Mechanics
단가 견적 요청
재고 있음 4,950
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 12 - 11월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CL31C331JHFNNNF 리소스

브랜드 Samsung Electro-Mechanics
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CL31C331JHFNNNF
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
CL31C331JHFNNNF, CL31C331JHFNNNF 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 264.75 KB)
PDFCL31C331JHFNNNF 데이터 시트 표지
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  • CL31C331JHFNNNF Distributor

CL31C331JHFNNNF 사양

제조업체Samsung Electro-Mechanics
시리즈CL
커패시턴스330pF
공차±5%
전압-정격630V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Surface Mount, MLCC
패키지 / 케이스1206 (3216 Metric)
크기 / 치수0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)0.055" (1.40mm)
리드 간격-
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특징

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평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

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Vishay BC Components

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커패시턴스

0.012µF

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±10%

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온도 계수

X7R

작동 온도

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평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.100" (2.54mm)

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응용 프로그램

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장착 유형

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패키지 / 케이스

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크기 / 치수

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