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COP8SAC740Q3

COP8SAC740Q3

참조 용

부품 번호 COP8SAC740Q3
PNEDA 부품 번호 COP8SAC740Q3
설명 IC MCU 8BIT 4KB EPROM/UV 40DIP
제조업체 Texas Instruments
단가 견적 요청
재고 있음 4,140
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 2 - 2월 7 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

COP8SAC740Q3 리소스

브랜드 Texas Instruments
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호COP8SAC740Q3
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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COP8SAC740Q3 사양

제조업체
시리즈COP8™ 8SA
코어 프로세서COP8
코어 크기8-Bit
속도10MHz
연결Microwire/Plus (SPI)
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수36
프로그램 메모리 크기4KB (4K x 8)
프로그램 메모리 유형EPROM, UV
EEPROM 크기-
RAM 크기128 x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기-
오실레이터 유형Internal
작동 온도0°C ~ 70°C (TA)
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스40-DIP (0.600", 15.24mm) Window
공급자 장치 패키지40-DIP

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제조업체

Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div

시리즈

*

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

DSPIC33FJ06GS102-E/MM

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

6KB (6K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-QFN-S (6x6)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

39

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

PIC16F18426-E/P

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

12

프로그램 메모리 크기

28KB (16K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 11x12b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

14-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

14-PDIP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF525x

코어 프로세서

Coldfire V2

코어 크기

32-Bit

속도

140MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, QSPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 1.32V

데이터 변환기

A/D 6x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

225-LFBGA

공급자 장치 패키지

225-MAPBGA (13x13)

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