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CPF0805B133RE1

CPF0805B133RE1

참조 용

부품 번호 CPF0805B133RE1
PNEDA 부품 번호 CPF0805B133RE1
설명 RES SMD 133 OHM 0.1% 1/10W 0805
제조업체 TE Connectivity Passive Product
단가 견적 요청
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CPF0805B133RE1 리소스

브랜드 TE Connectivity Passive Product
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CPF0805B133RE1
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장

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CPF0805B133RE1 사양

제조업체TE Connectivity Passive Product
시리즈CPF, Neohm
저항133 Ohms
공차±0.1%
전력 (와트)0.1W, 1/10W
구성Thin Film
특징-
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
공급자 장치 패키지0805
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)0.026" (0.65mm)
종료 횟수2
실패율-

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공차

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전력 (와트)

0.125W, 1/8W

구성

Thin Film

특징

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.061" L x 0.033" W (1.55mm x 0.85mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

종료 횟수

2

실패율

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공차

±0.5%

전력 (와트)

0.333W, 1/3W

구성

Thin Film

특징

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온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

공급자 장치 패키지

1210

크기 / 치수

0.122" L x 0.094" W (3.10mm x 2.40mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

실패율

-

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시리즈

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저항

4.7 kOhms

공차

±0.25%

전력 (와트)

0.063W, 1/16W

구성

Thin Film

특징

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

공급자 장치 패키지

0402

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

0.014" (0.35mm)

종료 횟수

2

실패율

-

제조업체

Yageo

시리즈

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저항

9.53 kOhms

공차

±0.25%

전력 (와트)

0.125W, 1/8W

구성

Thin Film

특징

-

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

공급자 장치 패키지

0805

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

0.024" (0.60mm)

종료 횟수

2

실패율

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VPG Foil Resistors

시리즈

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저항

880 Ohms

공차

±0.01%

전력 (와트)

0.1W, 1/10W

구성

Metal Foil

특징

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온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.81mm)

높이-착석 (최대)

0.025" (0.64mm)

종료 횟수

2

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