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CPF0805B249RE

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부품 번호 CPF0805B249RE
PNEDA 부품 번호 CPF0805B249RE
설명 CPF 0805 249R 0.1% 25PPM 5K RL
제조업체 TE Connectivity Passive Product
단가 견적 요청
재고 있음 5,742
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CPF0805B249RE 리소스

브랜드 TE Connectivity Passive Product
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CPF0805B249RE
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장

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  • CPF0805B249RE Distributor

CPF0805B249RE 사양

제조업체TE Connectivity Passive Product
시리즈*
저항-
공차-
전력 (와트)-
구성-
특징-
온도 계수-
작동 온도-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수-
높이-착석 (최대)-
종료 횟수-
실패율-

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구성

Thin Film

특징

-

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

공급자 장치 패키지

1206

크기 / 치수

0.122" L x 0.063" W (3.10mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

실패율

-

ERJ-S14D2002U

Panasonic Electronic Components

제조업체

Panasonic Electronic Components

시리즈

ERJ

저항

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공차

±0.5%

전력 (와트)

0.5W, 1/2W

구성

Thick Film

특징

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

공급자 장치 패키지

1210

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

종료 횟수

2

실패율

-

PHP00805E96R5BST1

Vishay Thin Film

제조업체

Vishay Thin Film

시리즈

PHP

저항

96.5 Ohms

공차

±0.1%

전력 (와트)

0.63W, 5/8W

구성

Thin Film

특징

Flame Proof, Moisture Resistant, Safety

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

공급자 장치 패키지

0805

크기 / 치수

0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm)

높이-착석 (최대)

0.033" (0.84mm)

종료 횟수

2

실패율

-

RC0402F1690CS

Samsung Electro-Mechanics

제조업체

Samsung Electro-Mechanics

시리즈

RC

저항

169 Ohms

공차

±1%

전력 (와트)

0.03W, 1/32W

구성

Thick Film

특징

Moisture Resistant

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

패키지 / 케이스

01005 (0402 Metric)

공급자 장치 패키지

01005

크기 / 치수

0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm)

높이-착석 (최대)

0.006" (0.15mm)

종료 횟수

2

실패율

-

제조업체

Yageo

시리즈

RT

저항

287 kOhms

공차

±0.25%

전력 (와트)

0.1W, 1/10W

구성

Thin Film

특징

-

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

종료 횟수

2

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