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CPF0805B523RE

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부품 번호 CPF0805B523RE
PNEDA 부품 번호 CPF0805B523RE
설명 CPF 0805 523R 0.1% 25PPM 5K RL
제조업체 TE Connectivity Passive Product
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CPF0805B523RE 리소스

브랜드 TE Connectivity Passive Product
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CPF0805B523RE
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장

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CPF0805B523RE 사양

제조업체TE Connectivity Passive Product
시리즈*
저항-
공차-
전력 (와트)-
구성-
특징-
온도 계수-
작동 온도-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수-
높이-착석 (최대)-
종료 횟수-
실패율-

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공차

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전력 (와트)

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구성

Metal Foil

특징

Moisture Resistant, Non-Inductive

온도 계수

±0.2ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

패키지 / 케이스

2512 (6432 Metric)

공급자 장치 패키지

2512

크기 / 치수

0.249" L x 0.127" W (6.32mm x 3.23mm)

높이-착석 (최대)

0.025" (0.64mm)

종료 횟수

2

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제조업체

Vishay Dale

시리즈

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저항

10 kOhms

공차

±0.1%

전력 (와트)

0.1W, 1/10W

구성

Thin Film

특징

Military, Non-Inductive

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

공급자 장치 패키지

0603

크기 / 치수

0.064" L x 0.032" W (1.63mm x 0.81mm)

높이-착석 (최대)

0.033" (0.84mm)

종료 횟수

2

실패율

-

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시리즈

RMCF

저항

21.5 kOhms

공차

±1%

전력 (와트)

0.75W, 3/4W

구성

Thick Film

특징

Automotive AEC-Q200

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

2010 (5025 Metric)

공급자 장치 패키지

2010

크기 / 치수

0.197" L x 0.098" W (5.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.028" (0.70mm)

종료 횟수

2

실패율

-

제조업체

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시리즈

RG

저항

49.9 Ohms

공차

±0.1%

전력 (와트)

0.125W, 1/8W

구성

Thin Film

특징

Anti-Sulfur, Automotive AEC-Q200

온도 계수

±25ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

공급자 장치 패키지

0805

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

0.020" (0.50mm)

종료 횟수

2

실패율

-

제조업체

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시리즈

AC

저항

1.58 kOhms

공차

±1%

전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Thick Film

특징

Automotive AEC-Q200, Moisture Resistant

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

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1206

크기 / 치수

0.122" L x 0.063" W (3.10mm x 1.60mm)

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0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

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