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CRB1A2E330JT

CRB1A2E330JT

참조 용

부품 번호 CRB1A2E330JT
PNEDA 부품 번호 CRB1A2E330JT
설명 RES ARRAY 2 RES 33 OHM 0606
제조업체 Kyocera
단가 견적 요청
재고 있음 5,670
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 25 - 11월 30 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CRB1A2E330JT 리소스

브랜드 Kyocera
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CRB1A2E330JT
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
CRB1A2E330JT, CRB1A2E330JT 데이터 시트 (총 페이지: 6, 크기: 101.75 KB)
PDFCRB3A4E823JT 데이터 시트 표지
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  • CRB1A2E330JT Distributor

CRB1A2E330JT 사양

제조업체Kyocera
시리즈CRB, Kyocera
회로 유형Isolated
저항 (옴)33
공차±5%
저항기 수2
저항 매칭 비율-
저항 비율 드리프트-
핀 수4
요소 당 전력62.5mW
온도 계수±250ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스0606, Concave
공급자 장치 패키지0606
크기 / 치수0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm)
높이-착석 (최대)0.028" (0.70mm)

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저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

16

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

16-SOL

크기 / 치수

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저항 (옴)

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공차

±1%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1606, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

390

공차

±5%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±250ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

0804, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.079" L x 0.039" W (2.00mm x 1.00mm)

높이-착석 (최대)

0.018" (0.45mm)

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제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

770

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

47

공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

8

요소 당 전력

100mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-SIP

공급자 장치 패키지

8-SIP

크기 / 치수

0.800" L x 0.098" W (20.32mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.195" (4.95mm)

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시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

390

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

10

요소 당 전력

200mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

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