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CRGS0805J330K

CRGS0805J330K

참조 용

부품 번호 CRGS0805J330K
PNEDA 부품 번호 CRGS0805J330K
설명 RES SMD 330K OHM 5% 1/2W 0805
제조업체 TE Connectivity AMP Connectors
단가 견적 요청
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CRGS0805J330K 리소스

브랜드 TE Connectivity AMP Connectors
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CRGS0805J330K
분류수동 구성 요소저항기칩 저항기-표면 실장

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CRGS0805J330K 사양

제조업체TE Connectivity AMP Connectors
시리즈CRGS, Neohm
저항330 kOhms
공차±5%
전력 (와트)0.5W, 1/2W
구성Thick Film
특징Pulse Withstanding
온도 계수±100ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 155°C
패키지 / 케이스0805 (2012 Metric)
공급자 장치 패키지0805
크기 / 치수0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)
높이-착석 (최대)0.026" (0.65mm)
종료 횟수2
실패율-

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Stackpole Electronics

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공차

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전력 (와트)

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구성

Thick Film

특징

Automotive AEC-Q200

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

공급자 장치 패키지

0805

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.65mm)

종료 횟수

2

실패율

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Samsung Electro-Mechanics

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구성

Thick Film

특징

Moisture Resistant

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

공급자 장치 패키지

1210

크기 / 치수

0.126" L x 0.100" W (3.20mm x 2.55mm)

높이-착석 (최대)

0.026" (0.66mm)

종료 횟수

2

실패율

-

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제조업체

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시리즈

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저항

7.15 kOhms

공차

±1%

전력 (와트)

0.15W

구성

Thin Film

특징

Military, Non-Inductive

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 150°C

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

공급자 장치 패키지

0705

크기 / 치수

0.080" L x 0.050" W (2.03mm x 1.27mm)

높이-착석 (최대)

0.033" (0.84mm)

종료 횟수

2

실패율

R (0.01%)

RN73H1ETTP2183D50

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제조업체

KOA Speer Electronics

시리즈

*

저항

-

공차

-

전력 (와트)

-

구성

-

특징

-

온도 계수

-

작동 온도

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

-

높이-착석 (최대)

-

종료 횟수

-

실패율

-

제조업체

Yageo

시리즈

MMF

저항

45.3 Ohms

공차

±1%

전력 (와트)

0.25W, 1/4W

구성

Metal Film

특징

-

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

패키지 / 케이스

MELF, 0207

공급자 장치 패키지

MELF

크기 / 치수

0.087" Dia x 0.232" L (2.20mm x 5.90mm)

높이-착석 (최대)

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실패율

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