CY8C6116BZI-F54
참조 용
| 부품 번호 | CY8C6116BZI-F54 |
| PNEDA 부품 번호 | CY8C6116BZI-F54 |
| 설명 | IC DUAL CORE MCU 32B 512K 124BGA |
| 제조업체 | Cypress Semiconductor |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 9,060 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 2월 4 - 2월 9 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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CY8C6116BZI-F54 리소스
| 브랜드 | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | CY8C6116BZI-F54 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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CY8C6116BZI-F54 사양
| 제조업체 | Cypress Semiconductor Corp |
| 시리즈 | PSoC® 6 |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M4 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 50MHz |
| 연결 | I²C, LINbus, QSPI, SPI, UART/USART, USB |
| 주변기기 | Brown-out Detect/Reset, Cap Sense, DMA, I²S, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 104 |
| 프로그램 메모리 크기 | 512KB (512K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | 32K x 8 |
| RAM 크기 | 128K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.7V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x12b SAR; D/A 1x12b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 124-VFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 124-BGA (9x9) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 시리즈 Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 600 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 50MHz 연결 Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 30 프로그램 메모리 크기 32KB (32K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 6x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 48-LQFP 공급자 장치 패키지 48-LQFP (7x7) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12 코어 프로세서 HCS12 코어 크기 16-Bit 속도 25MHz 연결 CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기 PWM, WDT I / O 수 91 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.25V 데이터 변환기 A/D 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 112-LQFP 공급자 장치 패키지 112-LQFP (20x20) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 24F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 16-Bit 속도 32MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SmartCard, SPI, UART/USART 주변기기 AES, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, HLVD, POR, PWM, WDT I / O 수 21 프로그램 메모리 크기 64KB (64K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 8K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 10x10b/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 28-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 28-SPDIP |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 dsPIC™ 30F 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 20 MIPS 연결 CANbus, I²C, SPI, UART/USART 주변기기 AC'97, Brown-out Detect/Reset, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 30 프로그램 메모리 크기 48KB (16K x 24) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 1K x 8 RAM 크기 2K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 13x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 40-DIP (0.600", 15.24mm) 공급자 장치 패키지 40-PDIP |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 PSOC® 4 CY8C4100S Plus 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M0+ 코어 크기 32-Bit 속도 24MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, POR, PWM, WDT I / O 수 54 프로그램 메모리 크기 128KB (128K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.71V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 16x10b Slope, 16x12b SAR; D/A 2xIDAC 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-LQFP 공급자 장치 패키지 64-TQFP (10x10) |
