CY9AF1A1MPMC-G-UNE2
참조 용
| 부품 번호 | CY9AF1A1MPMC-G-UNE2 |
| PNEDA 부품 번호 | CY9AF1A1MPMC-G-UNE2 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 64KB FLASH 80LQFP |
| 제조업체 | Cypress Semiconductor |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,070 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 10월 5 - 10월 10 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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CY9AF1A1MPMC-G-UNE2 리소스
| 브랜드 | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | CY9AF1A1MPMC-G-UNE2 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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CY9AF1A1MPMC-G-UNE2 사양
| 제조업체 | Cypress Semiconductor Corp |
| 시리즈 | FM3 MB9A1A0N |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 20MHz |
| 연결 | CSIO, I²C, SPI, UART/USART |
| 주변기기 | LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 67 |
| 프로그램 메모리 크기 | 64KB (64K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 12K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 12x12b; D/A 2x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 80-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 80-LQFP (12x12) |
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제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HCS12X 코어 프로세서 HCS12X 코어 크기 16-Bit 속도 80MHz 연결 CANbus, I²C, SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 119 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 2K x 8 RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.35V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 8x10b, 16x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 FR MB91245S 코어 프로세서 FR60Lite RISC 코어 크기 32-Bit 속도 32MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, LINbus, UART/USART 주변기기 DMA, LCD, PWM, WDT I / O 수 120 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 Mask ROM EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.5V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 32x8/10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 144-LQFP 공급자 장치 패키지 144-LQFP (20x20) |
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제조업체 시리즈 Automotive, AEC-Q100, Hercules™ TMS570 ARM® Cortex®-R 코어 프로세서 ARM® Cortex®-R4F 코어 크기 16/32-Bit 속도 180MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, FlexRay, I²C, LINbus, MibSPI, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 120 프로그램 메모리 크기 2MB (2M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 64K x 8 RAM 크기 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.14V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 24x12b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 337-LFBGA 공급자 장치 패키지 337-NFBGA (16x16) |
