CY9AFA32NPMC-G-SNE2
참조 용
| 부품 번호 | CY9AFA32NPMC-G-SNE2 |
| PNEDA 부품 번호 | CY9AFA32NPMC-G-SNE2 |
| 설명 | IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100LQFP |
| 제조업체 | Cypress Semiconductor |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 3,508 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 3월 15 - 3월 20 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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CY9AFA32NPMC-G-SNE2 리소스
| 브랜드 | Cypress Semiconductor |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | CY9AFA32NPMC-G-SNE2 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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CY9AFA32NPMC-G-SNE2 사양
| 제조업체 | Cypress Semiconductor Corp |
| 시리즈 | FM3 MB9AA30N |
| 코어 프로세서 | ARM® Cortex®-M3 |
| 코어 크기 | 32-Bit |
| 속도 | 20MHz |
| 연결 | CSIO, I²C, UART/USART |
| 주변기기 | LCD, LVD, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 84 |
| 프로그램 메모리 크기 | 128KB (128K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 16K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 16x12b; D/A 2x10b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 100-LQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 100-LQFP (14x14) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Cypress Semiconductor Corp 시리즈 - 코어 프로세서 - 코어 크기 - 속도 - 연결 - 주변기기 - I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 - 프로그램 메모리 유형 - EEPROM 크기 - RAM 크기 - 전압-공급 (Vcc / Vdd) - 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 - 작동 온도 - 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-BQFP 공급자 장치 패키지 100-QFP (14x20) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 32MZ 코어 프로세서 MIPS32® microAptiv™ 코어 크기 32-Bit 속도 200MHz 연결 CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SQI, UART/USART, USB OTG 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 78 프로그램 메모리 크기 1MB (1M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 40x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 100-TQFP 공급자 장치 패키지 100-TQFP (12x12) |
제조업체 시리즈 MSP430G2xx 코어 프로세서 MSP430 코어 크기 16-Bit 속도 16MHz 연결 I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, PWM, WDT I / O 수 16 프로그램 메모리 크기 8KB (8K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.8V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 20-DIP (0.300", 7.62mm) 공급자 장치 패키지 20-PDIP |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 MPC57xx 코어 프로세서 e200z4 코어 크기 32-Bit Dual-Core 속도 180MHz 연결 CANbus, Ethernet, FlexRay, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 DMA, LVD, POR, WDT I / O 수 - 프로그램 메모리 크기 1.5MB (1.5M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 192K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3.15V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 64x12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 125°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 257-LFBGA 공급자 장치 패키지 257-MAPBGA (14x14) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 dsPIC™ 33F 코어 프로세서 dsPIC 코어 크기 16-Bit 속도 40 MIPs 연결 CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 AC'97, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT I / O 수 53 프로그램 메모리 크기 256KB (256K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 16K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 18x10b/12b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-QFN (9x9) |
