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CYV15G0201DXB-BBXC

CYV15G0201DXB-BBXC

참조 용

부품 번호 CYV15G0201DXB-BBXC
PNEDA 부품 번호 CYV15G0201DXB-BBXC
설명 IC TXRX HOTLINK 196LBGA
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 2,952
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 28 - 5월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CYV15G0201DXB-BBXC 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CYV15G0201DXB-BBXC
분류반도체인터페이스 IC인터페이스-텔레콤
데이터 시트
CYV15G0201DXB-BBXC, CYV15G0201DXB-BBXC 데이터 시트 (총 페이지: 46, 크기: 656.05 KB)
PDFCYW15G0201DXB-BBI 데이터 시트 표지
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CYV15G0201DXB-BBXC 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈HOTlink II™
기능Transceiver
인터페이스LVTTL
회로 수2
전압-공급3.135V ~ 3.465V
전류-공급570mA
전력 (와트)-
작동 온도0°C ~ 70°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스196-LBGA
공급자 장치 패키지196-FBGA (15x15)

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작동 온도

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전류-공급

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전력 (와트)

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작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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제조업체

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시리즈

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기능

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인터페이스

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회로 수

1

전압-공급

3.14V ~ 3.47V

전류-공급

75mA

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

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Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

기능

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인터페이스

TDM

회로 수

1

전압-공급

1.65V ~ 1.95V

전류-공급

950mA

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

552-PBGA (35x35)

DS3154N+

Maxim Integrated

제조업체

Maxim Integrated

시리즈

-

기능

Line Interface Unit (LIU)

인터페이스

LIU

회로 수

4

전압-공급

3.135V ~ 3.465V

전류-공급

300mA

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-BGA, CSPBGA

공급자 장치 패키지

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