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CYV15G0402DXB-BGC

CYV15G0402DXB-BGC

참조 용

부품 번호 CYV15G0402DXB-BGC
PNEDA 부품 번호 CYV15G0402DXB-BGC
설명 IC SERDES HOTLINK II 256LBGA
제조업체 Cypress Semiconductor
단가 견적 요청
재고 있음 7,092
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 26 - 12월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

CYV15G0402DXB-BGC 리소스

브랜드 Cypress Semiconductor
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호CYV15G0402DXB-BGC
분류반도체인터페이스 IC인터페이스-텔레콤
데이터 시트
CYV15G0402DXB-BGC, CYV15G0402DXB-BGC 데이터 시트 (총 페이지: 29, 크기: 674.27 KB)
PDFCYV15G0402DXB-BGC 데이터 시트 표지
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CYV15G0402DXB-BGC 사양

제조업체Cypress Semiconductor Corp
시리즈HOTlink II™
기능-
인터페이스LVTTL
회로 수4
전압-공급3.135V ~ 3.465V
전류-공급830mA
전력 (와트)-
작동 온도0°C ~ 70°C
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스256-LBGA Exposed Pad
공급자 장치 패키지256-BGA (27x27)

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-

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전력 (와트)

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장착 유형

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제조업체

Microchip Technology

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-

회로 수

-

전압-공급

-

전류-공급

-

전력 (와트)

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

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인터페이스

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회로 수

1

전압-공급

12V

전류-공급

500µA

전력 (와트)

-

작동 온도

-40°C ~ 125°C

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

16-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

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