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D12322RVF20V

D12322RVF20V

참조 용

부품 번호 D12322RVF20V
PNEDA 부품 번호 D12322RVF20V
설명 IC MCU 16BIT ROMLESS 128QFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 6,066
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 14 - 4월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

D12322RVF20V 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호D12322RVF20V
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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D12322RVF20V 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈H8® H8S/2300
코어 프로세서H8S/2000
코어 크기16-Bit
속도20MHz
연결SCI, SmartCard
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수86
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-20°C ~ 75°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스128-BFQFP
공급자 장치 패키지128-QFP (14x20)

관심을 가질만한 제품

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

PSOC® 5 CY8C52LP

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

67MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

48

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 1x12b; D/A 1x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

68-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

68-QFN (8x8)

MB91F467BAPMC-GSE2-W020

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FR MB91460B

코어 프로세서

FR60 RISC

코어 크기

32-Bit

속도

96MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, PWM, WDT

I / O 수

108

프로그램 메모리 크기

1.0625MB (1.0625M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

PIC16LC73AT-04/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

7KB (4K x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 5x8b

오실레이터 유형

External

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

TC233LP32F200NACKXUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

AURIX™

코어 프로세서

TriCore™

코어 크기

32-Bit

속도

200MHz

연결

CANbus, FlexRay, LINbus, QSPI

주변기기

DMA, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

128K x 8

RAM 크기

192K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.3V

데이터 변환기

A/D 24x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

100-TQFP (12x12)

MSP430F122IRHBT

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430x1xx

코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

8MHz

연결

SPI, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

22

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

Slope A/D

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

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