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D13007F20V

D13007F20V

참조 용

부품 번호 D13007F20V
PNEDA 부품 번호 D13007F20V
설명 IC MCU 16BIT ROMLESS 100QFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 4,338
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 29 - 12월 4 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

D13007F20V 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호D13007F20V
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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D13007F20V 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈H8® H8/300H
코어 프로세서H8/300H
코어 크기16-Bit
속도20MHz
연결SCI, SmartCard
주변기기DMA, PWM, WDT
I / O 수35
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-20°C ~ 75°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-BFQFP
공급자 장치 패키지100-QFP (14x14)

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코어 크기

32-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, PMP, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 13x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-TQFP

공급자 장치 패키지

44-TQFP (10x10)

TM4C1237E6PMIR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Tiva™ C

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, WDT

I / O 수

43

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 12x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis K20

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SD, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

100

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 58x16b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LBGA

공급자 장치 패키지

144-MAPBGA (13x13)

PIC18LF47K42-E/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 18K

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

128KB (64K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 35x12b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

제조업체

NXP USA Inc.

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코어 프로세서

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코어 크기

16-Bit

속도

32MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

100

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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