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D13007FI20V

D13007FI20V

참조 용

부품 번호 D13007FI20V
PNEDA 부품 번호 D13007FI20V
설명 IC MCU 16BIT ROMLESS 100QFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 5,472
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 14 - 3월 19 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

D13007FI20V 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호D13007FI20V
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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D13007FI20V 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈H8® H8/300H
코어 프로세서H8/300H
코어 크기16-Bit
속도20MHz
연결SCI, SmartCard
주변기기DMA, PWM, WDT
I / O 수35
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-20°C ~ 75°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-BFQFP
공급자 장치 패키지100-QFP (14x14)

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프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 2.75V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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코어 크기

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연결

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주변기기

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I / O 수

33

프로그램 메모리 크기

32KB (16K x 16)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1.5K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

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데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

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주변기기

DMA, POR, WDT

I / O 수

82

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC05

코어 프로세서

HC05

코어 크기

8-Bit

속도

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연결

SIO

주변기기

POR, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

4.5KB (4.5K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

176 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 4x8b

오실레이터 유형

Internal

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장착 유형

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패키지 / 케이스

28-DIP (0.600", 15.24mm)

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PIC16F877-20/PQ

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제조업체

Microchip Technology

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코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

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연결

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주변기기

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프로그램 메모리 유형

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EEPROM 크기

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