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D220G25C0GL6UJ5R

D220G25C0GL6UJ5R

참조 용

부품 번호 D220G25C0GL6UJ5R
PNEDA 부품 번호 D220G25C0GL6UJ5R
설명 CAP CER 22PF 500V C0G/NP0 RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 6,426
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 10월 1 - 10월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

D220G25C0GL6UJ5R 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호D220G25C0GL6UJ5R
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
D220G25C0GL6UJ5R, D220G25C0GL6UJ5R 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 122.32 KB)
PDFD560J25C0GH6TJ6R 데이터 시트 표지
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D220G25C0GL6UJ5R 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈D
커패시턴스22pF
공차±2%
전압-정격500V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.256" Dia (6.50mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)-
리드 간격0.197" (5.00mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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전압-정격

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온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

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특징

High Q, Low Loss

평점

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응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

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패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

01005 (0402 Metric)

크기 / 치수

0.016" L x 0.008" W (0.40mm x 0.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.009" (0.22mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

0.039µF

공차

±2%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.280" L x 0.160" W (7.11mm x 4.07mm)

높이-착석 (최대)

0.400" (10.16mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

240pF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.200" (5.08mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

6200pF

공차

±1%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.150" L x 0.100" W (3.81mm x 2.54mm)

높이-착석 (최대)

0.235" (5.97mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads

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