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D6417751RBA240HVU0

D6417751RBA240HVU0

참조 용

부품 번호 D6417751RBA240HVU0
PNEDA 부품 번호 D6417751RBA240HVU0
설명 IC MCU 32BIT ROMLESS 256BGA
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 8,406
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 25 - 3월 2 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

D6417751RBA240HVU0 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호D6417751RBA240HVU0
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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D6417751RBA240HVU0 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈SuperH® SH7750
코어 프로세서SH-4
코어 크기32-Bit
속도240MHz
연결EBI/EMI, FIFO, SCI, SmartCard
주변기기DMA, POR, WDT
I / O 수39
프로그램 메모리 크기-
프로그램 메모리 유형ROMless
EEPROM 크기-
RAM 크기48K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)1.4V ~ 1.6V
데이터 변환기-
오실레이터 유형External
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스256-BBGA
공급자 장치 패키지256-BGA (27x27)

관심을 가질만한 제품

CY8C6316BZI-BLF03

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

PSoC® 6 BLE

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, LINbus, QSPI, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Bluetooth, Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

78

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

160K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x12b SAR; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

116-WFBGA

공급자 장치 패키지

116-BGA (5.2x6.4)

PIC24EP64GP204T-I/TL

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 24EP

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

64KB (22K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 9x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VFTLA Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-VTLA (6x6)

MSP430F1121IDWR

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430x1xx

코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

8MHz

연결

-

주변기기

POR, WDT

I / O 수

14

프로그램 메모리 크기

4KB (4K x 8 + 256B)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

Slope A/D

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

20-SOIC

MSP430G2001IPW14

Texas Instruments

제조업체

시리즈

MSP430G2xx

코어 프로세서

MSP430

코어 크기

16-Bit

속도

16MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

10

프로그램 메모리 크기

512B (512 x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

14-TSSOP

PIC16F19156-E/SP

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

24

프로그램 메모리 크기

28KB (16K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 20x12b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

28-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

28-SPDIP

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