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D680J25C0GH63L6R

D680J25C0GH63L6R

참조 용

부품 번호 D680J25C0GH63L6R
PNEDA 부품 번호 D680J25C0GH63L6R
설명 CAP CER 68PF 100V NP0 RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 4,680
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 20 - 12월 25 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

D680J25C0GH63L6R 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호D680J25C0GH63L6R
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
D680J25C0GH63L6R, D680J25C0GH63L6R 데이터 시트 (총 페이지: 9, 크기: 122.32 KB)
PDFD560J25C0GH6TJ6R 데이터 시트 표지
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D680J25C0GH63L6R 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈D
커패시턴스68pF
공차±5%
전압-정격100V
온도 계수C0G, NP0
작동 온도-55°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.256" Dia (6.50mm)
높이-착석 (최대)0.157" (4.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.250" (6.35mm)
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전압-정격

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온도 계수

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작동 온도

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특징

High Q, Low Loss

평점

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응용 프로그램

General Purpose

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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공차

±5%

전압-정격

1500V (1.5kV)

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Voltage

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1812 (4532 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.100" (2.54mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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제조업체

KEMET

시리즈

SMD Auto U2J

커패시턴스

0.27µF

공차

±10%

전압-정격

25V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low Dissipation Factor, Low ESL

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

2225J1K20332JCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

3300pF

공차

±5%

전압-정격

1200V (1.2kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm X8R HT150C Flex

커패시턴스

91pF

공차

±20%

전압-정격

100V

온도 계수

X8R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

Low ESL, Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

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장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

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두께 (최대)

0.039" (0.98mm)

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