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D822K39Y5PH65J5R

D822K39Y5PH65J5R

참조 용

부품 번호 D822K39Y5PH65J5R
PNEDA 부품 번호 D822K39Y5PH65J5R
설명 CAP CER 8200PF 100V Y5P RADIAL
제조업체 Vishay BC Components
단가 견적 요청
재고 있음 3,454
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 3 - 4월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

D822K39Y5PH65J5R 리소스

브랜드 Vishay BC Components
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호D822K39Y5PH65J5R
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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D822K39Y5PH65J5R 사양

제조업체Vishay BC Components
시리즈D
커패시턴스8200pF
공차±10%
전압-정격100V
온도 계수Y5P (B)
작동 온도-30°C ~ 125°C
특징-
평점-
응용 프로그램General Purpose
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.394" Dia (10.00mm)
높이-착석 (최대)-
두께 (최대)-
리드 간격0.197" (5.00mm)
리드 스타일Formed Leads - Kinked

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전압-정격

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작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Q, Low Loss

평점

-

응용 프로그램

RF, Microwave, High Frequency

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0505 (1313 Metric)

크기 / 치수

0.055" L x 0.055" W (1.40mm x 1.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.050" (1.27mm)

리드 간격

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리드 스타일

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

1.5µF

공차

±10%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

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리드 간격

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커패시턴스

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공차

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전압-정격

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온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.063" (1.60mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

AVX

시리즈

-

커패시턴스

3300pF

공차

±5%

전압-정격

16V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.022" (0.56mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

K390J15C0GK53L2

Vishay BC Components

제조업체

Vishay BC Components

시리즈

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커패시턴스

39pF

공차

±5%

전압-정격

200V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.157" L x 0.098" W (4.00mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

0.062" (1.58mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.098" (2.50mm)

리드 스타일

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