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DARR83-APK

DARR83-APK

참조 용

부품 번호 DARR83-APK
PNEDA 부품 번호 DARR83-APK
설명 IC AUDIO BASEBAND PROC 129TFBGA
제조업체 Microchip Technology
단가 견적 요청
재고 있음 7,668
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DARR83-APK 리소스

브랜드 Microchip Technology
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DARR83-APK
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러-애플리케이션 별
데이터 시트
DARR83-APK, DARR83-APK 데이터 시트 (총 페이지: 5, 크기: 235.38 KB)
PDFDARR83-APK 데이터 시트 표지
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DARR83-APK 사양

제조업체Microchip Technology
시리즈*
응용 프로그램-
코어 프로세서-
프로그램 메모리 유형-
컨트롤러 시리즈-
RAM 크기-
인터페이스-
I / O 수-
전압-공급-
작동 온도-
장착 유형-
패키지 / 케이스-
공급자 장치 패키지-

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프로그램 메모리 유형

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컨트롤러 시리즈

CY7C680xx

RAM 크기

16K x 8

인터페이스

I²C, USB

I / O 수

56

전압-공급

1.71V ~ 1.89V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

56-VFBGA

공급자 장치 패키지

56-VFBGA (5x5)

CYPD2104-20FNXIT

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

EZ-PD™ CCG2

응용 프로그램

USB Type C

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0

프로그램 메모리 유형

FLASH (32kB)

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

4K x 8

인터페이스

I²C, SPI, UART/USART, USB

I / O 수

9

전압-공급

1.71V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-UFBGA, WLCSP

공급자 장치 패키지

20-WLCSP (1.63x2.03)

SLB9635TT12FW317XUMA1

Infineon Technologies

제조업체

Infineon Technologies

시리즈

-

응용 프로그램

Trusted Platform Module (TPM)

코어 프로세서

16-Bit

프로그램 메모리 유형

-

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

LPC

I / O 수

2

전압-공급

3.3V

작동 온도

0°C ~ 70°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

CapSense® Controllers

응용 프로그램

Capacitive Sensing

코어 프로세서

M8C

프로그램 메모리 유형

FLASH (16KB)

컨트롤러 시리즈

CY8C20xx6

RAM 크기

2K x 8

인터페이스

I²C, SPI

I / O 수

36

전압-공급

1.71V ~ 5.5V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

48-SSOP

AT97SC3205-H3M4200B

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

-

응용 프로그램

Trusted Platform Module (TPM)

코어 프로세서

AVR

프로그램 메모리 유형

EEPROM

컨트롤러 시리즈

-

RAM 크기

-

인터페이스

SPI

I / O 수

4

전압-공급

3.3V

작동 온도

-40°C ~ 85°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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