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DC-SP-01-C-W-25

DC-SP-01-C-W-25

참조 용

부품 번호 DC-SP-01-C-W-25
PNEDA 부품 번호 DC-SP-01-C-W-25
설명 IC MOD ARM7TDMI 55MHZ 16MB 25PK
제조업체 Digi International
단가 견적 요청
재고 있음 5,562
창고 Shipped from Hong Kong SAR
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Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DC-SP-01-C-W-25 리소스

브랜드 Digi International
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DC-SP-01-C-W-25
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈

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  • DC-SP-01-C-W-25 Distributor

DC-SP-01-C-W-25 사양

제조업체Digi International
시리즈Digi Connect SP
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서ARM7TDMI, NS7520
공동 프로세서-
속도55MHz
플래시 크기4MB
RAM 크기16MB
커넥터 유형RJ45
크기 / 치수3.88" x 1.68" (98.5mm x 42.7mm)
작동 온도-40°C ~ 85°C

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플래시 크기

16MB

RAM 크기

256MB

커넥터 유형

Samtec LSHM

크기 / 치수

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

작동 온도

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101-0383

Digi International

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Digi International

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모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

Rabbit 2000

공동 프로세서

-

속도

18.432MHz

플래시 크기

256KB

RAM 크기

128KB

커넥터 유형

2 IDC Headers 2x20

크기 / 치수

1.9" x 2.3" (48.3mm x 58.4mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

20-101-0698

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

RabbitCore®

모듈 / 보드 유형

MPU Core

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공동 프로세서

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속도

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플래시 크기

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RAM 크기

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제조업체

System-On-Chip (SOC) Technologies Inc.

시리즈

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모듈 / 보드 유형

FPGA Core

코어 프로세서

Artix-7 A200T

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

32MB

RAM 크기

256KB

커넥터 유형

SO-DIMM-204

크기 / 치수

2.7" x 2.0" (68mm x 51mm)

작동 온도

0°C ~ 85°C

TE0820-03-04EV-1EA

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0820

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

Zynq UltraScale+ XCZU4EV-1SFVC784E

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

128MB

RAM 크기

2GB

커넥터 유형

B2B

크기 / 치수

1.57" x 1.97" (40mm x 50mm)

작동 온도

0°C ~ 85°C

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