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DC-SP-01R-JT

DC-SP-01R-JT

참조 용

부품 번호 DC-SP-01R-JT
PNEDA 부품 번호 DC-SP-01R-JT
설명 IC MOD ARM7TDMI 55MHZ 16MB
제조업체 Digi International
단가 견적 요청
재고 있음 8,208
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 21 - 3월 26 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DC-SP-01R-JT 리소스

브랜드 Digi International
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DC-SP-01R-JT
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈

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  • DC-SP-01R-JT Distributor

DC-SP-01R-JT 사양

제조업체Digi International
시리즈Digi Connect SP
모듈 / 보드 유형MPU Core
코어 프로세서ARM7TDMI, NS7520
공동 프로세서-
속도55MHz
플래시 크기4MB
RAM 크기16MB
커넥터 유형RJ45
크기 / 치수1.68" x 3.88" (42.7mm x 98.5mm)
작동 온도0°C ~ 60°C

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공동 프로세서

-

속도

200MHz

플래시 크기

32MB

RAM 크기

1GB

커넥터 유형

B2B

크기 / 치수

1.57" x 1.97" (40mm x 50mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

제조업체

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시리즈

OMAP35x

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM® Cortex®-A8, OMAP3503

공동 프로세서

-

속도

600MHz

플래시 크기

512MB (NAND), 8MB (NOR)

RAM 크기

256MB

커넥터 유형

Board-to-Board (BTB) Socket - 240

크기 / 치수

1.23" x 3.01" (31.2mm x 76.5mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

제조업체

Logic

시리즈

-

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM922T, LH7A400

공동 프로세서

-

속도

200MHz

플래시 크기

32MB

RAM 크기

64MB

커넥터 유형

SO-DIMM-144

크기 / 치수

2.37" x 2.67" (60.2mm x 67.8mm)

작동 온도

0°C ~ 70°C

TE0820-02-02EG-1EA

Trenz Electronic GmbH

제조업체

Trenz Electronic GmbH

시리즈

TE0820

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

Zynq UltraScale+ XCZU2EG-1SFVC784E

공동 프로세서

-

속도

-

플래시 크기

128MB

RAM 크기

1GB

커넥터 유형

B2B

크기 / 치수

1.97" x 1.57" (50mm x 40mm)

작동 온도

0°C ~ 85°C

CC-MX-PE47-MQ-1

Digi International

제조업체

Digi International

시리즈

ConnectCard™

모듈 / 보드 유형

MPU Core

코어 프로세서

ARM926EJ-S i.mx287

공동 프로세서

-

속도

454MHz

플래시 크기

128MB

RAM 크기

128MB

커넥터 유형

Edge Connector - 52

크기 / 치수

1.38" x 2.01" (35mm x 51mm)

작동 온도

-40°C ~ 85°C

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