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DE21XKY680JA3BM02F

DE21XKY680JA3BM02F

참조 용

부품 번호 DE21XKY680JA3BM02F
PNEDA 부품 번호 DE21XKY680JA3BM02F
설명 CAP CER 68PF 250VAC SL RADIAL
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 15,252
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 4 - 2월 9 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DE21XKY680JA3BM02F 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DE21XKY680JA3BM02F
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터

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DE21XKY680JA3BM02F 사양

제조업체Murata
시리즈KY
커패시턴스68pF
공차±5%
전압-정격250V
온도 계수SL
작동 온도-40°C ~ 125°C
특징High Voltage
평점X1, Y2
응용 프로그램Safety
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.315" Dia (8.00mm)
높이-착석 (최대)0.512" (13.00mm)
두께 (최대)-
리드 간격0.295" (7.50mm)
리드 스타일Formed Leads

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제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

68pF

공차

±5%

전압-정격

16V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

High Reliability

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

2225 (5763 Metric)

크기 / 치수

0.224" L x 0.248" W (5.70mm x 6.30mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

SMD Comm U2J Flex

커패시턴스

0.027µF

공차

±5%

전압-정격

25V

온도 계수

U2J

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.130" L x 0.102" W (3.30mm x 2.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.88mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1210Y0250103GCR

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

FlexiCap™

커패시턴스

10000pF

공차

±2%

전압-정격

25V

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination

평점

-

응용 프로그램

Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1210 (3225 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.079" (2.00mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

VJ0805A220JXEMC

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

VJ

커패시턴스

22pF

공차

±5%

전압-정격

500V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0805 (2012 Metric)

크기 / 치수

0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.057" (1.45mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

CGB

커패시턴스

2.2µF

공차

±20%

전압-정격

6.3V

온도 계수

JB

작동 온도

-25°C ~ 85°C

특징

Low Profile

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0402 (1005 Metric)

크기 / 치수

0.039" L x 0.020" W (1.00mm x 0.50mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.013" (0.33mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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