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DE21XSA150KN3AY02F

DE21XSA150KN3AY02F

참조 용

부품 번호 DE21XSA150KN3AY02F
PNEDA 부품 번호 DE21XSA150KN3AY02F
설명 CAP CER 15PF 400V SL RAD
제조업체 Murata
단가 견적 요청
재고 있음 2,322
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 7 - 2월 12 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DE21XSA150KN3AY02F 리소스

브랜드 Murata
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DE21XSA150KN3AY02F
분류수동 구성 요소콘덴서세라믹 커패시터
데이터 시트
DE21XSA150KN3AY02F, DE21XSA150KN3AY02F 데이터 시트 (총 페이지: 19, 크기: 1,139.48 KB)
PDFDE21XSA470KN3AY02F 데이터 시트 표지
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DE21XSA150KN3AY02F 사양

제조업체Murata
시리즈DE2
커패시턴스15pF
공차±10%
전압-정격400V
온도 계수SL
작동 온도-40°C ~ 125°C
특징-
평점X1, Y2
응용 프로그램Safety
실패율-
장착 유형Through Hole
패키지 / 케이스Radial, Disc
크기 / 치수0.236" Dia (6.00mm)
높이-착석 (최대)0.354" (9.00mm)
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리드 간격0.295" (7.50mm)
리드 스타일Straight

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Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

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커패시턴스

150pF

공차

±2%

전압-정격

63V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Soft Termination, High Temperature

평점

-

응용 프로그램

High Reliability, Boardflex Sensitive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.031" (0.80mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

1825J1K50391KCT

Knowles Syfer

제조업체

Knowles Syfer

시리즈

-

커패시턴스

390pF

공차

±10%

전압-정격

1500V (1.5kV)

온도 계수

C0G, NP0 (1B)

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

-

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1825 (4564 Metric)

크기 / 치수

0.177" L x 0.252" W (4.50mm x 6.40mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.098" (2.50mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

KEMET

시리즈

GoldMax 300 Comm C0G

커패시턴스

180pF

공차

±1%

전압-정격

250V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 125°C

특징

Low ESL

평점

-

응용 프로그램

General Purpose

실패율

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

Radial

크기 / 치수

0.200" L x 0.125" W (5.08mm x 3.18mm)

높이-착석 (최대)

0.300" (7.62mm)

두께 (최대)

-

리드 간격

0.200" (5.08mm)

리드 스타일

Formed Leads - Kinked

GA1206Y221JXLBT31G

Vishay Vitramon

제조업체

Vishay Vitramon

시리즈

GA

커패시턴스

220pF

공차

±5%

전압-정격

630V

온도 계수

X7R

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

-

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

1206 (3216 Metric)

크기 / 치수

0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.067" (1.70mm)

리드 간격

-

리드 스타일

-

제조업체

TDK

시리즈

CGA

커패시턴스

6800pF

공차

±5%

전압-정격

50V

온도 계수

C0G, NP0

작동 온도

-55°C ~ 150°C

특징

High Temperature

평점

AEC-Q200

응용 프로그램

Automotive

실패율

-

장착 유형

Surface Mount, MLCC

패키지 / 케이스

0603 (1608 Metric)

크기 / 치수

0.063" L x 0.031" W (1.60mm x 0.80mm)

높이-착석 (최대)

-

두께 (최대)

0.035" (0.90mm)

리드 간격

-

리드 스타일

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