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DF2117RVBG20IHV

DF2117RVBG20IHV

참조 용

부품 번호 DF2117RVBG20IHV
PNEDA 부품 번호 DF2117RVBG20IHV
설명 IC MCU 16BIT 160KB FLASH 176BGA
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 26 - 3월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DF2117RVBG20IHV 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DF2117RVBG20IHV
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DF2117RVBG20IHV 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈H8® H8S/2100
코어 프로세서H8S/2600
코어 크기16-Bit
속도20MHz
연결FIFO, I²C, LPC, SCI, SmartCard
주변기기POR, PWM, WDT
I / O 수128
프로그램 메모리 크기160KB (160K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 16x10b
오실레이터 유형External
작동 온도-20°C ~ 75°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스176-LFBGA
공급자 장치 패키지176-LFBGA (13x13)

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

SuperH® SH7260

코어 프로세서

SH2A-FPU

코어 크기

32-Bit

속도

266MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IEBus, SCI, SIO, SPI, USB

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

111

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2.5M x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-20°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-LQFP

공급자 장치 패키지

-

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

S08

코어 프로세서

S08

코어 크기

8-Bit

속도

40MHz

연결

I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

16

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

20-TSSOP

DSPIC30F1010T-30I/SO

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 30F

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

30 MIPs

연결

I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

6KB (2K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 6x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

28-SOIC

CY8C3446AXE-115

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

PSOC® 3 CY8C34xx

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

CapSense, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

62

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-TQFP (14x14)

PIC24HJ64GP510T-I/PF

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 24H

코어 프로세서

PIC

코어 크기

16-Bit

속도

40 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

85

프로그램 메모리 크기

64KB (22K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 32x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-TQFP

공급자 장치 패키지

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