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DF2161BVT10V

DF2161BVT10V

참조 용

부품 번호 DF2161BVT10V
PNEDA 부품 번호 DF2161BVT10V
설명 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 144TQFP
제조업체 Renesas Electronics America
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창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 26 - 3월 3 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DF2161BVT10V 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DF2161BVT10V
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DF2161BVT10V 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈H8® H8S/2100
코어 프로세서H8S/2000
코어 크기16-Bit
속도10MHz
연결Host Interface (LPC), I²C, IrDA, SCI, X-Bus
주변기기PWM, WDT
I / O 수114
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-20°C ~ 75°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스144-TQFP
공급자 장치 패키지144-TQFP (16x16)

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Analog Devices

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코어 크기

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연결

EBI/EMI, I²C, SPI, UART/USART

주변기기

PLA, PWM, PSM, Temp Sensor, WDT

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프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 32

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 10x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-VFQFN Exposed Pad, CSP

공급자 장치 패키지

64-LFCSP-VQ (9x9)

R5F2C2BCSNFA#X6

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

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코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

DF2145BVTE10V

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8S/2100

코어 프로세서

H8S/2000

코어 크기

16-Bit

속도

10MHz

연결

Host Interface (LPC), I²C, IrDA, SCI, X-Bus

주변기기

PWM, WDT

I / O 수

74

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

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장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

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제조업체

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연결

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주변기기

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40

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

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