DF2215UBR16V
참조 용
| 부품 번호 | DF2215UBR16V |
| PNEDA 부품 번호 | DF2215UBR16V |
| 설명 | IC MCU 16BIT 256KB FLASH 112BGA |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 2,790 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 1월 21 - 1월 26 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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DF2215UBR16V 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | DF2215UBR16V |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
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DF2215UBR16V 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | H8® H8S/2200 |
| 코어 프로세서 | H8S/2000 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 16MHz |
| 연결 | SCI, SmartCard, USB |
| 주변기기 | DMA, POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 68 |
| 프로그램 메모리 크기 | 256KB (256K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 16K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 2.7V ~ 3.6V |
| 데이터 변환기 | A/D 6x10b; D/A 2x8b |
| 오실레이터 유형 | External |
| 작동 온도 | -20°C ~ 75°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 112-LFBGA |
| 공급자 장치 패키지 | 112-LFBGA (10x10) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Renesas Electronics America 시리즈 RX600 코어 프로세서 RX 코어 크기 32-Bit 속도 100MHz 연결 EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB 주변기기 DMA, LVD, POR, PWM, WDT I / O 수 148 프로그램 메모리 크기 1.5MB (1.5M x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 32K x 8 RAM 크기 128K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 8x10b, 21x12b; D/A 2x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 176-LFBGA 공급자 장치 패키지 176-LFBGA (13x13) |
제조업체 NXP USA Inc. 시리즈 HC08 코어 프로세서 HC08 코어 크기 8-Bit 속도 8MHz 연결 SCI, SPI 주변기기 LVD, POR, PWM I / O 수 16 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 512 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 10x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 105°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) 공급자 장치 패키지 20-TSSOP |
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