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DF2326VF25V

DF2326VF25V

참조 용

부품 번호 DF2326VF25V
PNEDA 부품 번호 DF2326VF25V
설명 IC MCU 16BIT 512KB FLASH 128QFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 5,904
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 8 - 2월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DF2326VF25V 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DF2326VF25V
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DF2326VF25V 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈H8® H8S/2300
코어 프로세서H8S/2000
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결SCI, SmartCard
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수86
프로그램 메모리 크기512KB (512K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기8K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)2.7V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-20°C ~ 75°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스128-BFQFP
공급자 장치 패키지128-QFP (14x20)

관심을 가질만한 제품

LM3S6637-IBZ50-A2

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 6000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

41

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

32K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.25V ~ 2.75V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

108-LFBGA

공급자 장치 패키지

108-BGA (10x10)

PIC18F26K40T-I/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 18K

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

64MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

64KB (32K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

1K x 8

RAM 크기

3.6K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 24x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-QFN (6x6)

MB91F592BSPMC-GSK5E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

FR MB91590

코어 프로세서

FR81S

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, CSIO, EBI/EMI, LINbus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

156

프로그램 메모리 크기

576KB (576K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

848K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 32x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

208-LQFP

공급자 장치 패키지

208-LQFP (28x28)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC56xx Qorivva

코어 프로세서

e200z0h

코어 크기

32-Bit

속도

48MHz

연결

CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

123

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

64K x 8

RAM 크기

24K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 36x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

MB95F128MBPMC-G-N9E1

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC MB95120MB

코어 프로세서

F²MC-8FX

코어 크기

8-Bit

속도

16MHz

연결

I²C, LINbus, SIO, UART/USART

주변기기

LCD, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

87

프로그램 메모리 크기

60KB (60K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.4V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 12x8/10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 105°C

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

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