DF2345TE20V
참조 용
| 부품 번호 | DF2345TE20V |
| PNEDA 부품 번호 | DF2345TE20V |
| 설명 | IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100TQFP |
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 8,370 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 6월 13 - 6월 18 (신속 배송 선택) |
| Guarantee | 최대 1 년 [PNEDA- 보증] * |
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DF2345TE20V 리소스
| 브랜드 | Renesas Electronics America |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | DF2345TE20V |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러 |
| 데이터 시트 |
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DF2345TE20V 사양
| 제조업체 | Renesas Electronics America |
| 시리즈 | H8® H8S/2300 |
| 코어 프로세서 | H8S/2000 |
| 코어 크기 | 16-Bit |
| 속도 | 20MHz |
| 연결 | SCI, SmartCard |
| 주변기기 | POR, PWM, WDT |
| I / O 수 | 71 |
| 프로그램 메모리 크기 | 128KB (128K x 8) |
| 프로그램 메모리 유형 | FLASH |
| EEPROM 크기 | - |
| RAM 크기 | 4K x 8 |
| 전압-공급 (Vcc / Vdd) | 4.5V ~ 5.5V |
| 데이터 변환기 | A/D 8x10b; D/A 2x8b |
| 오실레이터 유형 | Internal |
| 작동 온도 | -20°C ~ 75°C (TA) |
| 장착 유형 | Surface Mount |
| 패키지 / 케이스 | 100-TQFP |
| 공급자 장치 패키지 | 100-TQFP (14x14) |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Microchip Technology 시리즈 SAM3N 코어 프로세서 ARM® Cortex®-M3 코어 크기 32-Bit 속도 48MHz 연결 I²C, IrDA, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT I / O 수 47 프로그램 메모리 크기 16KB (16K x 8) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 4K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 1.62V ~ 3.6V 데이터 변환기 A/D 10x10b; D/A 1x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 64-VFQFN Exposed Pad 공급자 장치 패키지 64-QFN (9x9) |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 22 프로그램 메모리 크기 7KB (4K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 128 x 8 RAM 크기 192 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 4V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 5x10b 오실레이터 유형 External 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 28-SSOP (0.209", 5.30mm Width) 공급자 장치 패키지 28-SSOP |
제조업체 시리즈 MSP430x1xx 코어 프로세서 MSP430 코어 크기 16-Bit 속도 8MHz 연결 - 주변기기 POR, PWM, WDT I / O 수 14 프로그램 메모리 크기 4KB (4K x 8) 프로그램 메모리 유형 OTP EEPROM 크기 - RAM 크기 256 x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.7V ~ 5.5V 데이터 변환기 - 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Surface Mount 패키지 / 케이스 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) 공급자 장치 패키지 20-SOIC |
제조업체 Microchip Technology 시리즈 PIC® XLP™ 16F 코어 프로세서 PIC 코어 크기 8-Bit 속도 20MHz 연결 I²C, LINbus, SPI, UART/USART 주변기기 Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT I / O 수 36 프로그램 메모리 크기 28KB (16K x 14) 프로그램 메모리 유형 FLASH EEPROM 크기 - RAM 크기 1K x 8 전압-공급 (Vcc / Vdd) 2.3V ~ 5.5V 데이터 변환기 A/D 28x10b 오실레이터 유형 Internal 작동 온도 -40°C ~ 85°C (TA) 장착 유형 Through Hole 패키지 / 케이스 40-DIP (0.600", 15.24mm) 공급자 장치 패키지 40-PDIP |
