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DF2633RTE28V

DF2633RTE28V

참조 용

부품 번호 DF2633RTE28V
PNEDA 부품 번호 DF2633RTE28V
설명 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 120TQFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 2,880
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 24 - 3월 1 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DF2633RTE28V 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DF2633RTE28V
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DF2633RTE28V 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈H8® H8S/2600
코어 프로세서H8S/2600
코어 크기16-Bit
속도28MHz
연결I²C, IrDA, SCI, SmartCard
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수73
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 16x10b; D/A 4x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-20°C ~ 75°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스120-TQFP
공급자 장치 패키지120-TQFP (14x14)

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제조업체

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시리즈

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코어 프로세서

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코어 크기

8-Bit

속도

10MHz

연결

EBI/EMI, Serial I/O, UART/USART

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

16KB (16K x 8)

프로그램 메모리 유형

Mask ROM

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 6V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-BQFP

공급자 장치 패키지

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제조업체

STMicroelectronics

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, PWM, WDT

I / O 수

83

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

160K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-UFBGA

공급자 장치 패키지

100-UFBGA (7x7)

DSPIC33EP32GP502-I/MM

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

dsPIC™ 33EP

코어 프로세서

dsPIC

코어 크기

16-Bit

속도

70 MIPs

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

21

프로그램 메모리 크기

32KB (10.7K x 24)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 16

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 6x10b/12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

28-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

28-QFN-S (6x6)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HCS12

코어 프로세서

HCS12

코어 크기

16-Bit

속도

25MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI

주변기기

POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

32KB (32K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.35V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

52-LQFP

공급자 장치 패키지

52-TQFP (10x10)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

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코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

75MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, POR, WDT

I / O 수

40

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 2x16b; D/A 1x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-LQFP

공급자 장치 패키지

48-LQFP (7x7)

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