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DF2633TE25V

DF2633TE25V

참조 용

부품 번호 DF2633TE25V
PNEDA 부품 번호 DF2633TE25V
설명 IC MCU 16BIT 256KB FLASH 120TQFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 2,610
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 4월 3 - 4월 8 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DF2633TE25V 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DF2633TE25V
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DF2633TE25V 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈H8® H8S/2600
코어 프로세서H8S/2600
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결I²C, IrDA, SCI, SmartCard
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수73
프로그램 메모리 크기256KB (256K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 16x10b; D/A 4x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-20°C ~ 75°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스120-TQFP
공급자 장치 패키지120-TQFP (14x14)

관심을 가질만한 제품

STM32F205ZGT6TR

STMicroelectronics

제조업체

STMicroelectronics

시리즈

STM32F2

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

120MHz

연결

CANbus, I²C, IrDA, LINbus, MMC, SPI, UART/USART, USB OTG

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

114

프로그램 메모리 크기

1MB (1M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

132K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC57xx

코어 프로세서

e200z2, e200z4

코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

80MHz/160MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

주변기기

DMA, LVD, POR, WDT

I / O 수

178

프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 80x10b, 64x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

256-LBGA

공급자 장치 패키지

256-MAPPBGA (17x17)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

HC05

코어 프로세서

HC05

코어 크기

8-Bit

속도

2.1MHz

연결

SCI

주변기기

POR, WDT

I / O 수

32

프로그램 메모리 크기

15KB (15K x 8)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

352 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

4.5V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

52-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

52-PLCC (19.1x19.1)

LM3S5R31-IQC80-C5T

Texas Instruments

제조업체

시리즈

Stellaris® ARM® Cortex®-M3S 5000

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M3

코어 크기

32-Bit

속도

80MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, Microwire, QEI, SPI, SSI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

67

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

48K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.08V ~ 1.32V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

PIC12HV615-E/MD

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 12F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

20MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

5

프로그램 메모리 크기

1.75KB (1K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

64 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5V

데이터 변환기

A/D 4x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

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