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DF3028X25V

DF3028X25V

참조 용

부품 번호 DF3028X25V
PNEDA 부품 번호 DF3028X25V
설명 IC MCU 16BIT 384KB FLASH 100TQFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 5,832
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 15 - 2월 20 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DF3028X25V 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DF3028X25V
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DF3028X25V 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈H8® H8/300H
코어 프로세서H8/300H
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결SCI, SmartCard
주변기기DMA, PWM, WDT
I / O 수70
프로그램 메모리 크기384KB (384K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기16K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-20°C ~ 75°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-TQFP
공급자 장치 패키지-

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Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

M16C/R32C/100/118

코어 프로세서

R32C/100

코어 크기

16/32-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, I²C, IEBus, UART/USART

주변기기

DMA, LVD, PWM, WDT

I / O 수

120

프로그램 메모리 크기

768KB (768K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

63K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 34x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LFQFP (14x14)

PIC18LF4458T-I/ML

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 18F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

48MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, HLVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

24KB (12K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

256 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 13x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-VQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

44-QFN (8x8)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

Kinetis K20

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4

코어 크기

32-Bit

속도

72MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SPI, UART/USART, USB, USB OTG

주변기기

DMA, I²S, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

64K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

81-LBGA

공급자 장치 패키지

81-MAPBGA (10x10)

ACE1001MT8X_32

ON Semiconductor

제조업체

ON Semiconductor

시리즈

ACEX® 10xx

코어 프로세서

ACE1001

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, LVD, POR, PWM, WDT

I / O 수

6

프로그램 메모리 크기

1KB (1K x 8)

프로그램 메모리 유형

EEPROM

EEPROM 크기

64 x 8

RAM 크기

64 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.2V ~ 5.5V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

0°C ~ 70°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

8-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

공급자 장치 패키지

8-TSSOP

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MCF51AG

코어 프로세서

Coldfire V1

코어 크기

32-Bit

속도

50MHz

연결

I²C, SCI, SPI

주변기기

DMA, LVD, PWM, WDT

I / O 수

53

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 19x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-QFP

공급자 장치 패키지

64-QFP (14x14)

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