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DF3062BF25V

DF3062BF25V

참조 용

부품 번호 DF3062BF25V
PNEDA 부품 번호 DF3062BF25V
설명 IC MCU 16BIT 128KB FLASH 100QFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 3,690
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 3월 12 - 3월 17 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DF3062BF25V 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DF3062BF25V
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DF3062BF25V 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈H8® H8/300H
코어 프로세서H8/300H
코어 크기16-Bit
속도25MHz
연결SCI, SmartCard
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
I / O 수70
프로그램 메모리 크기128KB (128K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)4.5V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x10b; D/A 2x8b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-20°C ~ 75°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스100-BFQFP
공급자 장치 패키지100-QFP (14x14)

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코어 크기

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속도

20MHz

연결

I²C, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

23

프로그램 메모리 크기

8KB (4K x 16)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

512 x 8

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

32-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

32-VQFN (5x5)

D13007VF13V

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

H8® H8/300H

코어 프로세서

H8/300H

코어 크기

16-Bit

속도

13MHz

연결

SCI, SmartCard

주변기기

DMA, PWM, WDT

I / O 수

35

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

ROMless

EEPROM 크기

-

RAM 크기

4K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 8x10b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-20°C ~ 75°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-BFQFP

공급자 장치 패키지

100-QFP (14x14)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC55xx Qorivva

코어 프로세서

e200z6

코어 크기

32-Bit

속도

132MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, Ethernet, SCI, SPI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

256

프로그램 메모리 크기

3MB (3M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.35V ~ 1.65V

데이터 변환기

A/D 40x12b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

416-BBGA

공급자 장치 패키지

416-PBGA (27x27)

PIC16LF15386T-I/MV

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® XLP™ 16F

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

32MHz

연결

I²C, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT

I / O 수

44

프로그램 메모리 크기

28KB (16K x 14)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

224 x 8

RAM 크기

2K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.8V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 43x10b; D/A 1x5b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-UFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-UQFN (6x6)

PIC16LC620-04I/SS

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

PIC® 16C

코어 프로세서

PIC

코어 크기

8-Bit

속도

4MHz

연결

-

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

13

프로그램 메모리 크기

896B (512 x 14)

프로그램 메모리 유형

OTP

EEPROM 크기

-

RAM 크기

80 x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.5V ~ 6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

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공급자 장치 패키지

20-SSOP

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