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DF36057HJV

DF36057HJV

참조 용

부품 번호 DF36057HJV
PNEDA 부품 번호 DF36057HJV
설명 IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64QFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 3,816
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 2월 8 - 2월 13 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DF36057HJV 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DF36057HJV
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DF36057HJV 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈H8® H8/300H Tiny
코어 프로세서H8/300H
코어 크기16-Bit
속도20MHz
연결CANbus, SCI, SSU
주변기기PWM, WDT
I / O 수45
프로그램 메모리 크기56KB (56K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기3K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 5.5V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-40°C ~ 85°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-BQFP
공급자 장치 패키지64-QFP (14x14)

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제조업체

STMicroelectronics

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

216MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SAI, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM, WDT

I / O 수

112

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

256K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 24x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

144-LQFP

공급자 장치 패키지

144-LQFP (20x20)

제조업체

NXP USA Inc.

시리즈

MPC57xx

코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit Dual-Core

속도

80MHz/160MHz

연결

CANbus, Ethernet, I²C, LINbus, SAI, SPI, USB, USB OTG

주변기기

DMA, LVD, POR, WDT

I / O 수

129

프로그램 메모리 크기

4MB (4M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

512K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 80x10b, 64x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

176-LQFP Exposed Pad

공급자 장치 패키지

176-LQFP (24x24)

MB96F386RSCPMC-GS-178E2

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제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

F²MC-16FX MB96380

코어 프로세서

F²MC-16FX

코어 크기

16-Bit

속도

56MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, LINbus, SCI, UART/USART

주변기기

DMA, LCD, LVD, LVR, POR, PWM, WDT

I / O 수

96

프로그램 메모리 크기

288KB (288K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

120-LQFP

공급자 장치 패키지

120-LQFP (16x16)

SST89V516RD2-33-I-NJE

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

FlashFlex®

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

33MHz

연결

EBI/EMI, SPI, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, POR, WDT

I / O 수

36

프로그램 메모리 크기

72KB (72K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

1K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

2.7V ~ 3.6V

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

44-LCC (J-Lead)

공급자 장치 패키지

44-PLCC (16.59x16.59)

SPC560P40L1BEFBR

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코어 프로세서

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코어 크기

32-Bit

속도

64MHz

연결

CANbus, LINbus, SPI, UART/USART

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

37

프로그램 메모리 크기

256KB (256K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

20K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 105°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-LQFP (10x10)

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