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DF36077LHV

DF36077LHV

참조 용

부품 번호 DF36077LHV
PNEDA 부품 번호 DF36077LHV
설명 IC MCU 16BIT 56KB FLASH 64QFP
제조업체 Renesas Electronics America
단가 견적 요청
재고 있음 8,172
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 11월 30 - 12월 5 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DF36077LHV 리소스

브랜드 Renesas Electronics America
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DF36077LHV
분류반도체내장형 프로세서 및 컨트롤러마이크로 컨트롤러

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DF36077LHV 사양

제조업체Renesas Electronics America
시리즈H8® H8/300H Tiny
코어 프로세서H8/300H
코어 크기16-Bit
속도16MHz
연결I²C, SCI
주변기기LVD, POR, PWM, WDT
I / O 수47
프로그램 메모리 크기56KB (56K x 8)
프로그램 메모리 유형FLASH
EEPROM 크기-
RAM 크기4K x 8
전압-공급 (Vcc / Vdd)3V ~ 3.6V
데이터 변환기A/D 8x10b
오실레이터 유형Internal
작동 온도-20°C ~ 75°C (TA)
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스64-BQFP
공급자 장치 패키지64-QFP (14x14)

관심을 가질만한 제품

CY8C4127AXI-S455

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

PSOC® 4 CY8C4100S Plus

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M0+

코어 크기

32-Bit

속도

24MHz

연결

I²C, IrDA, LINbus, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART

주변기기

Brown-out Detect/Reset, CapSense, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

54

프로그램 메모리 크기

128KB (128K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

16K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x10b Slope, 16x12b SAR; D/A 2xIDAC

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

64-LQFP

공급자 장치 패키지

64-TQFP (14x14)

CY8C3446PVI-076

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

PSOC® 3 CY8C34xx

코어 프로세서

8051

코어 크기

8-Bit

속도

50MHz

연결

EBI/EMI, I²C, LINbus, SPI, UART/USART, USB

주변기기

CapSense, DMA, LCD, POR, PWM, WDT

I / O 수

25

프로그램 메모리 크기

64KB (64K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

2K x 8

RAM 크기

8K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 5.5V

데이터 변환기

A/D 16x12b; D/A 2x8b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-BSSOP (0.295", 7.50mm Width)

공급자 장치 패키지

48-SSOP

MB90F022CPF-GS-9134

Cypress Semiconductor

제조업체

Cypress Semiconductor Corp

시리즈

-

코어 프로세서

-

코어 크기

-

속도

-

연결

-

주변기기

-

I / O 수

-

프로그램 메모리 크기

-

프로그램 메모리 유형

-

EEPROM 크기

-

RAM 크기

-

전압-공급 (Vcc / Vdd)

-

데이터 변환기

-

오실레이터 유형

-

작동 온도

-

장착 유형

-

패키지 / 케이스

-

공급자 장치 패키지

-

R5F56108VDFP#V0

Renesas Electronics America

제조업체

Renesas Electronics America

시리즈

RX600

코어 프로세서

RX

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

EBI/EMI, I²C, SCI

주변기기

DMA, POR, PWM, WDT

I / O 수

117

프로그램 메모리 크기

2MB (2M x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

128K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

3V ~ 3.6V

데이터 변환기

A/D 16x10b; D/A 2x10b

오실레이터 유형

External

작동 온도

-40°C ~ 85°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

100-LQFP

공급자 장치 패키지

100-LQFP (14x14)

ATSAME51G19A-MF

Microchip Technology

제조업체

Microchip Technology

시리즈

Automotive, AEC-Q100, SAM E51

코어 프로세서

ARM® Cortex®-M4F

코어 크기

32-Bit

속도

100MHz

연결

CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, MMC/SD, QSPI, SPI, UART/USART, USB

주변기기

Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, PWM

I / O 수

37

프로그램 메모리 크기

512KB (512K x 8)

프로그램 메모리 유형

FLASH

EEPROM 크기

-

RAM 크기

192K x 8

전압-공급 (Vcc / Vdd)

1.71V ~ 3.63V

데이터 변환기

A/D 20x12b; D/A 2x12b

오실레이터 유형

Internal

작동 온도

-40°C ~ 125°C (TA)

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

48-VFQFN Exposed Pad

공급자 장치 패키지

48-VQFN (7x7)

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