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DFNA1001ATS

DFNA1001ATS

참조 용

부품 번호 DFNA1001ATS
PNEDA 부품 번호 DFNA1001ATS
설명 RES ARRAY 4 RES 1K OHM 8VDFN
제조업체 Vishay Thin Film
단가 견적 요청
재고 있음 7,740
창고 Shipped from Hong Kong SAR
예상 배송 12월 1 - 12월 6 (신속 배송 선택)
Guarantee 최대 1 년 [PNEDA- 보증] *

DFNA1001ATS 리소스

브랜드 Vishay Thin Film
ECAD Module ECAD
Mfr. 부품 번호DFNA1001ATS
분류수동 구성 요소저항기저항 네트워크, 어레이
데이터 시트
DFNA1001ATS, DFNA1001ATS 데이터 시트 (총 페이지: 3, 크기: 105.45 KB)
PDFDFNA1001ATS 데이터 시트 표지
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  • DFNA1001ATS Distributor

DFNA1001ATS 사양

제조업체Vishay Thin Film
시리즈DFN
회로 유형Isolated
저항 (옴)1k
공차±0.1%
저항기 수4
저항 매칭 비율±0.025%
저항 비율 드리프트±3 ppm/°C
핀 수8
요소 당 전력50mW
온도 계수±25ppm/°C
작동 온도-55°C ~ 125°C
응용 프로그램-
장착 유형Surface Mount
패키지 / 케이스8-VDFN Exposed Pad
공급자 장치 패키지-
크기 / 치수0.157" L x 0.157" W (4.00mm x 4.00mm)
높이-착석 (최대)0.035" (0.90mm)

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CTS Resistor Products

시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

5.1k

공차

±2%

저항기 수

14

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

40mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

16-DRT

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.245" L x 0.080" W (6.22mm x 2.03mm)

높이-착석 (최대)

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제조업체

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시리즈

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회로 유형

Bussed

저항 (옴)

180

공차

±2%

저항기 수

9

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

10

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

10-SIP

공급자 장치 패키지

10-SIP

크기 / 치수

0.998" L x 0.098" W (25.35mm x 2.49mm)

높이-착석 (최대)

0.250" (6.35mm)

4108R-1-123LF

Bourns

제조업체

Bourns

시리즈

4100R

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

12k

공차

±2%

저항기 수

4

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

50 ppm/°C

핀 수

8

요소 당 전력

250mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Through Hole

패키지 / 케이스

8-DIP (0.300", 7.62mm)

공급자 장치 패키지

8-DIP

크기 / 치수

0.465" L x 0.300" W (11.81mm x 7.62mm)

높이-착석 (최대)

0.185" (4.69mm)

766143474GPTR13

CTS Resistor Products

제조업체

CTS Resistor Products

시리즈

766

회로 유형

Isolated

저항 (옴)

470k

공차

±2%

저항기 수

7

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

14

요소 당 전력

160mW

온도 계수

±100ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 125°C

응용 프로그램

-

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

14-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.341" L x 0.154" W (8.65mm x 3.90mm)

높이-착석 (최대)

0.069" (1.75mm)

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시리즈

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회로 유형

Isolated

저항 (옴)

5.1k

공차

±5%

저항기 수

8

저항 매칭 비율

-

저항 비율 드리프트

-

핀 수

16

요소 당 전력

62.5mW

온도 계수

±200ppm/°C

작동 온도

-55°C ~ 155°C

응용 프로그램

DDRAM, SDRAM

장착 유형

Surface Mount

패키지 / 케이스

1606, Convex, Long Side Terminals

공급자 장치 패키지

-

크기 / 치수

0.157" L x 0.063" W (4.00mm x 1.60mm)

높이-착석 (최대)

0.022" (0.55mm)

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