DLP-HS-FPGA3
참조 용
| 부품 번호 | DLP-HS-FPGA3 |
| PNEDA 부품 번호 | DLP-HS-FPGA3 |
| 설명 | IC MODULE SPARTAN-3A 66MHZ 32MB |
| 제조업체 | DLP Design Inc. |
| 단가 | 견적 요청 |
| 재고 있음 | 4,734 |
| 창고 | Shipped from Hong Kong SAR |
| 예상 배송 | 4월 4 - 4월 9 (신속 배송 선택) |
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DLP-HS-FPGA3 리소스
| 브랜드 | DLP Design Inc. |
| ECAD Module |
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| Mfr. 부품 번호 | DLP-HS-FPGA3 |
| 분류 | 반도체 › 내장형 프로세서 및 컨트롤러 › 마이크로 컨트롤러, 마이크로 프로세서, FPGA 모듈 |
| 데이터 시트 |
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DLP-HS-FPGA3 사양
| 제조업체 | DLP Design Inc. |
| 시리즈 | FPGA |
| 모듈 / 보드 유형 | FPGA, USB Core |
| 코어 프로세서 | Spartan-3A, XC3S1400A |
| 공동 프로세서 | FT2232H |
| 속도 | 66MHz |
| 플래시 크기 | - |
| RAM 크기 | 32MB |
| 커넥터 유형 | USB - B, Pin Header |
| 크기 / 치수 | 3" x 1.2" (76.2mm x 30.5mm) |
| 작동 온도 | 0°C ~ 70°C |
관심을 가질만한 제품
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제조업체 Logic 시리즈 OMAP35x 모듈 / 보드 유형 MPU, DSP Core 코어 프로세서 ARM® Cortex®-A8, OMAP3530 공동 프로세서 TMS320C64x (DSP) 속도 600MHz 플래시 크기 512MB (NAND), 8MB (NOR) RAM 크기 256MB 커넥터 유형 Board-to-Board (BTB) Socket - 240 크기 / 치수 1.23" x 3.01" (31.2mm x 76.5mm) 작동 온도 -20°C ~ 70°C |
제조업체 Bluetechnix GmbH 시리즈 Blackfin® 모듈 / 보드 유형 MPU Core 코어 프로세서 CM-BF537 공동 프로세서 - 속도 600MHz 플래시 크기 4MB RAM 크기 32MB 커넥터 유형 Expansion 2 x 60 크기 / 치수 1.44" x 1.24" (36.5mm x 31.5mm) 작동 온도 0°C ~ 70°C |
제조업체 Trenz Electronic GmbH 시리즈 TE0803 모듈 / 보드 유형 MPU Core 코어 프로세서 Zynq UltraScale+ XCZU4EG-1SFVC784E 공동 프로세서 - 속도 - 플래시 크기 128MB RAM 크기 2GB 커넥터 유형 B2B 크기 / 치수 2.05" x 2.99" (52mm x 76mm) 작동 온도 0°C ~ 85°C |
제조업체 Trenz Electronic GmbH 시리즈 TE0725 모듈 / 보드 유형 FPGA Core 코어 프로세서 Artix-7 A15T 공동 프로세서 - 속도 100MHz 플래시 크기 32MB RAM 크기 - 커넥터 유형 50 Pin 크기 / 치수 2.87" x 1.38" (73mm x 35mm) 작동 온도 0°C ~ 70°C |
